FPC制作是一门技巧性和实用性都很强的工艺设计，而且对FPC电路板设计优劣的评价是多方面的，不仅是线路要不交叉，还要求合理、美观、运行可靠和维修方便，以免因为排版设计不合理带来各种干扰。那么性能可靠的电路板制作时要考虑哪些干扰因素呢？ 1、考虑地线布置和设计不当造成的干扰 在电路板制作时要考虑因为地线布置和设计不当而导致的个人，其要点是在设计中保证地线具有……
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FPC柔性线路板蚀刻是在一定的温度条件下(45+5)蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。 蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水(溶度有严格要求)品质要求及控制要点： 1﹑线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂。 2﹑蚀刻速度应适当，不允收出现蚀刻……
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无胶软板FPC基材其它的特性还包括可降低基材厚度，符合轻薄短小趋势，此外因为蚀刻后氯离子的残留量低，降低了离子迁移性，也啬了细线路的长期信赖性。 1．……
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PCB印刷电路板有几种类型，每种都有自己的优势。FPC柔性电路板是常见的电路板之一，并且柔性FPC在电子产品的应用上具有很多好处，下面小编为您介绍FPC软性线路板的优点？ 1. 灵活性 PCB柔性电路板的主要优点是其弹性和弯曲能力。因此，可以用各种方式操纵它们以适合边缘，折叠和折痕。电路板的灵活性还意味着它比普通的PCB更加可靠和耐用，因为它可以减少振动的影响，并……
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1、FPC如有加强板，加强板与FPC软板连接处易受潮，过炉后易起泡。所以投入前必须烘烤。 烘烤条件设置：温度设置：120℃ 烘烤时间：2H。烘烤时注意FPC变型。 ……
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FPC软性线路板测试中需要做到选择专业的测试设备、严格按照测试标准和测试流程进行测试、记录好测试数据及测试结果。 在测试设备的选择上，其中起到连接功能和导通作用的测试模组——大电流弹片微针模组，具备稳定的导电性能且能在小pitch（≤0.2mm）领域提供可靠的解决方案。 大电流弹片微针模组是一体成型的弹片式结构，体型轻薄、扁平，性能坚韧强大，在大电流测试中能通过1-50A的电流，过……
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一、什么是Gerber文件？ Gerber也叫“光绘”，充当了将设计的图形数据转换成PCB或FPC制造的中间媒介，即一种CAD-CAM数据转换格式标准。主要用途就是PCB或FPC板图绘制，终由F……
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环境测试是以模拟的方式进行，在实际状况下各种环境条件都会影响到FPC软板品质、性能与信赖度： 湿气与绝缘电阻—这个测试中，FPC软板被循环曝露到湿热的空气中（从80%相对湿度、25℃到98%相……
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在FPC的生产制造过程中，形成FPC成品的过程中是需要在FPC基板上贴合各种不同的FPC辅料，如导电胶、补强片、插接金手指PI等。因FPC的生产效率考量，业内的通常做法都是将多个FPC半成品的单元片合……
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FPC软板检查测试 普遍的三个检查步骤就是，电气测试、AOI光学自动检查、目视检验。 电气测试的设备非常多样化，但是一般的讨论主要分为测试控制的部分以及测试治具两者。测试设备经过点对点的测试程序，利用电阻值与电压测试的方式，将短断路的现象筛选出来。一般的测试机提供不同测试电压的能力，同样也有测试不同电阻的能力，但是设备的极限值为何就是差别的所在， 一般的FPC柔性电路板测试机关键考虑项目如下： ……
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FPC软板的表面处理有很多种类，FPC厂家要根据板子的性能和需求来选择，今天小编简单分析下FPC软板各种表面处理的优缺点，以供参考！ 1. OSP(有机保护膜)OSP的优点：制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)。成本低，环境友好。 OSP的弱点：回流焊次数的限制 (多次焊……
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FPC软板贴片都是采用全自动或是半自动的机器来焊接，可是有时会手动去焊接，手动焊接要掌握好技巧，那么就让FPC线路板厂家以常见的PQFP封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法吧！ 1. 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 2. 用镊子小心地将PQFP芯片放到FPC板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对……
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