对于全面屏而言，佳的方式是基于COF工艺（即触控IC固定于FPC柔性线路板上），相比于COG可以进一步提升显示面积。COF可以缩小下边框的长度，将芯片直接封装到FPC上，由于FPC可以自由弯曲，因此可以将其折到玻璃背面，从而实现缩小下边框的目的，符合全面屏发展趋势。

   在芯片封装方面，目前COF产能主要集中在中大尺寸。同时，COF封装需要超细FPC和高要求的bonding工艺，成本也比COG高。 具体工艺上，COF分单层COF和双层COF。从整个生产上考量，单层COF和双层COF两者均有其优点和缺点。简单来看，单层COF好处是价格便宜，一般比双层便宜5倍，但缺点是需要极高的精准设备。双层COF 好处是可以达到更高的解析度，其缺点是需要打两层COF，成本高昂，需要更多的Bonding设备。

   由于COF方案所用的FPC厚度仅为50-100um， 线宽线距在20um以下，所以在FPC生产过程中要采用半加成，或者加成法工艺。随着手机显示屏分辨率需求的不断提升，在有限的显示区域内，COF封装技术面临着凸点节距变小、密度变高等技术难点与问题。

    总体来说，COF技术它不是打在玻璃上的，它是打在FPC柔性电路板上，而且FPC可以直接打在PI上面，FPC柔性线路板助力COF技术在全面屏上大量应用。

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